聯(lián)系求和
切割加工——激光切割
激光切割介紹
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫，完成對(duì)材料的切割。
激光切割設(shè)備參數(shù)
| 設(shè)備名稱 | 加工寬度（剪切） | 加工長(zhǎng)度 （剪切） | 加工厚度 （剪切） | 其他功能 | 備注 | 設(shè)備精度 | 材料厚度 | 上割縫 |
| 1號(hào)激光切割機(jī) | ≤2000 | ≤8000（二次定位） | ≤6 | 各種平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 2.鋁板、銅板、鈦板不可加工 |
±0.5mm | / | / |
| 2號(hào)激光切割機(jī) | ≤1500 | ≤4000 | ≤8 | 各種平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 2.鋁板、銅板、鈦板不可加工 |
±0.5mm | / | / |
| 3號(hào)激光切割機(jī) | ≤1500 | ≤4000 | ≤8 | 各種平面切割 |
1.最小孔不得小于板材的厚度 2.鋁板、銅板、鈦板不可加工 |
±0.5mm | / | / |
激光切割特點(diǎn)
速度快，效率高；
切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工；
切割熱影響區(qū)小，板材變形小；
割縫窄（0.1mm~0.3mm）；
加工精度高（±0.5mm）；
加工板材厚度有限（ 6mm以下）。
激光切割產(chǎn)品
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