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塔菲膠 Tuffy
WJ-UV1103A是微晶科技研發的一款專用于電子行業的低能量紫外固化保護膠。該産品具有表幹快速、低透濕、耐清洗、便于返修、優異的穩定性和信賴性等特點，在(zài)LCD模塊中專爲(wéi)保護COF(膜上芯片)而設計。是封裝電路闆、FPD電極(jí)等的絕緣保護材料。
MCL膠
WJ-UV1101A 是微晶科技研發的一款低模量高阻水單組分金屬保護膠。該産品可實現低能量快速固化，膠水穩定性高，具有良好的防潮性和較強的适應性，适用于各種需要有嚴格的濕度可靠性要求的塗層應用，例如OLED/LCD 模塊組件中的金屬 、ITO/COG 塗層等
可返修型封邊膠
WJ-EP1320A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該産品可實現快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，并可通過加熱(80℃)對固化後産品實現再返修從而讓産品實現循環利用，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
粘度穩定型封邊膠
WJ-EP1321A是微晶科技研發的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環氧封邊膠。該産品可實現快速固化，膠水穩定性非常高，點膠工藝窗口期長;具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
低溫固化型封邊膠
WJ-EP1319V是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該産品可實現55℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
電子紙專用封邊膠
WJ-EP1319M是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該産品可實現70℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異、可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV-熱固雙固化膠
WJ-UV1002A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該産品表幹快速，施工便捷，工藝窗口期長，且固化後具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV固化封邊膠
WJ-UV1001A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV固化膠。該産品固化速度快，施工便捷，工藝窗口期長，且固化後具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV水解膠
WJ-8703是微晶科技研發的UV膠黏劑，又稱水煮可脫落膠。該膠能在(zài)280-400nm紫外光照射下固化，主要應用于多層超薄玻璃切割，可以抵抗切割及研磨時的剪切力，并且起到臨時粘接玻璃的作(zuò)用，再過度固化後，用90℃-100℃水煮5-15min可脫落。
可印刷半固化環氧膠
可印刷半固化環氧膠是微晶科技專門研發的一款用于玻璃覆銅結構膠。它是由耐高溫環氧樹脂搭配潛伏型固化劑精研而成，适用于凹版/絲網印刷。玻璃覆銅箔後固化完全(quán)可耐260℃回流焊，180°剝離強度高于3kg/2.5cm²。
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